Connect with us

Hi, what are you looking for?

ştiri şi opinii

Cooler Master înlocuieşte heat pipe-ul cu vapor chamber

Un heat pipe reprezintă un dispozitiv relativ simplu pentru un transfer mai eficient al căldurii. Practic, vorbim despre un tub închis la ambele capete, confecţionat dintr-un material cu conductivitate termică bună (de obicei, cupru sau aluminiu), din care a fost scos aerul cu ajutorul unei pompe cu vid şi înlocuit apoi cu un fluid selectat în funcţie de temperaturile la care urmează a fi folosit heat pipe-ul. Capătul heat pipe-ului care intră în contact cu sursa de caldă preia căldura şi o transferă fluidului din interior, care se evaporă şi se deplasează rapid către capătul rece, unde apare fenomenul de condensare, urmând să ajungă înapoi în partea fierbinte pentru a prelua din nou căldură.

În anul 2000, Cooler Master erau primii care introduceau heat pipe-ul în lumea PC-urilor, ducând astfel eficienţa soluţiilor de răcire la un alt nivel. În ziua de astăzi, orice cooler pentru procesor decent foloseşte şi câteva heatpipe-uri pentru o disipare mai bună a căldurii. Există însă şi cazuri unde heat pipe-ul tradiţional nu se descurcă la fel de bine sau este dificil de implementat, motiv pentru care sunt situaţii în care producătorii au optat pentru o altă soluţie. Un vapor chamber, că despre ele vorbim, este în esenţă un heat pipe aplatizat, utilizat de obicei pentru obţinerea unor dimensiuni cât mai mici. În ultima perioadă însă, vapor chamber-ul a început să fie tot mai des întâlnit şi în cazul plăcilor video High End.

Se pare însă că utilitatea tehnologiei vapor chamber nu se limitează la atât, iar Cooler Master intenţionează să o folosească şi pentru răcirea procesoarelor. Practic, Cooler Master au anunţat că intenţionează să introducă şi coolere de procesor echipate cu vapor chamber în loc de heat pipe. Este vorba despre un vapor chamber vertical, ale cărui avantaje de bază ar fi un contact mai bun cu lamelele heatsink-ului şi o rezistenţă mai mică la fluxul de aer, rezultând şi un nivel de zgomot mai redus.

În teorie, ideea celor de la Cooler Master pare interesantă. Dacă va fi suficient de eficientă astfel încât să genereze o migrare de la heat pipe la vapor chamber, rămâne însă de văzut.

Click to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

 

Articole asemănătoare

hardware

  Odata cu venirea toamnei a aterizat si la noi in  redactie cel mai bun laptop al celor de la Asus ROG, Zephyrus G14....

games

După mega succesul cunoscut de jocul Among Us (descărcat de peste 10 milioane de ori), dezvoltatorii aplicației, țin publicul în priză și introduc o...

ştiri şi opinii

Lansarea Windows 10 a venit cu un lucru nemaivăzut pe versiunile anterioare de Windows ale celor de la Microsoft. În momentul de față oricine...

mobile

Apple iPhone 15 Pro este asteptat in septembrie anul acesta, iar conform analistilor, acesta va veni fara butoane fizice de volum, ele fiind inlocuite...